Poids de l’Open access dans la production CNRS
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Titre
Characterization of materials and their interfaces in a direct bonded copper substrate for power electronics applications
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BSO - Titre
Characterization of materials and their interfaces in a direct bonded copper substrate for power electronics applications
XX
DOI
DOI
10.1016/j.microrel.2017.06.001
XX
DOAI
DOAI
10.1016/j.microrel.2017.06.001
XX
Identifiant WoS
WOS:000417774400034
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Accès ouvert
OA - Oui
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Source - Accès ouvert
OA - Non
XX
Type d'accès
Archive
XX
Editeur
Elsevier
XX
Source
MICROELECTRONICS RELIABILITY
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ISSN
0026-2714
XX
Type de document
Article
XX
Notoriété
2 - Acceptable
XX
CNRS
Oui
XX
CNRS - Institut
INC - Institut de chimie
INSIS - Institut des sciences de l'ingénierie et des systèmes
XX
uid:/9K43MCXR
12/10/2021 14:52:59 (latest)
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